1995-1999 西安电子科技大学 学士
1999-2001 西安电子科技大学 硕士
2001-2004 西安电子科技大学 博士
2003-2004 微软亚洲研究院 研究助理
2004-2010 荷兰埃因霍温理工大学 研究员
2010-2012 荷兰皇家科学院数学与计算机研究所 研究员
2012-2015 荷兰Philips-Civolution 高级研究员
2015-2017 英国兰卡斯特大学 高级讲师
2017-2023 英国华威大学 副教授、荣誉教授
2023-2024 英国谢菲尔德大学 讲席教授
2024- 清华大学 教授
IEEE Transactions on Image Processing 副主编
IEEE Transactions on Neural Networks and Learning Systems 副主编
IEEE Transactions on Multimedia 副主编
IEEE Transactions on Circuits and Systems for Video Technology 副主编
Pattern Recognition 副主编
脑启发的人工智能、计算机视觉、模式识别、机器学习
韩军功及其团队在计算机视觉、机器学习和人工智能等领域作出了多项原创性贡献，已发表超过100篇IEEE/ACM Trans论文和80篇CCF A类会议论文，多次入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单，Google Scholar总引用量超过2.9万次，一作单篇最高引超过2.1千次，H指数为81 （截至2025年6月）。现担任4本IEEE Transactions期刊的副主编，并拥有欧盟和美国专利各1项，3项技术已实现商业化，其中1项获得国际工业奖项。
2024年 Member of the European Academy of Sciences and Arts
2022年 Fellow of the International Association of Pattern Recognition (IAPR)
2022年 Fellow of the Asia-Pacific Artificial Intelligence Association (AAIA)
2017年 算法专利支撑的产品获美国艾美技术创新奖
代表作：
1. C. Chen, J. Han*, K. Debattista. Virtual Category Learning: A Semi-Supervised Learning Method for Dense Prediction with Extremely Limited Labels, IEEE transactions on pattern analysis and machine intelligence, 2024 August, 46(8).
2. Y. Liu, D. Zhang, Q. Zhang*, J. Han*. Part-Object Relational Visual Saliency. IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence, 2022 July, 44(7): 3688-3704.
3. T. Zhang, Q. Zhang*, K. Debattista, J. Han*, Cross-Modality Distillation for Multi-modal Tracking, IEEE Transactions on Pattern Analysis and Machine Intelligence, July, 2025
4. Y. Liu, C. Li, S. Xu*, J. Han*, Part-Whole Relational Fusion Towards Multi-Modal Scene Understanding, International Journal of Computer Vision, 2025
5. H. Duan, S. Shao, B, Zhai*, T. Shah, J. Han*, R. Ranjan, Parameter Efficient Fine-Tuning for Multi-modal Generative Vision Models with Möbius-Inspired Transformation, International Journal of Computer Vision, 2025
6. J. Han, L. Shao, D. Xu, J. Shotton. Enhanced Computer Vision with Microsoft Kinect Sensor: A Review. IEEE transactions on cybernetics, 2013 Oct., 43 (5): 1318-1334.
